3 ডাব্লু, 5 ডাব্লু, 10 ডাব্লু, 15 ডাব্লু, 20 ডাব্লু, 30 ডাব্লু ... ইউভি লেজারগুলির শক্তিও ফাইবার লেজারগুলির মতো যা নিয়মিত ভেঙে চলেছে।শক্তি বৃদ্ধির সাথে সাথে আলট্রাভায়োলেট লেজারগুলির অ্যাপ্লিকেশন ক্ষেত্রগুলি যেমন অনেকগুলি পারফরম্যান্স সুবিধার সাথে সংকীর্ণ পালস প্রস্থ, একাধিক তরঙ্গদৈর্ঘ্য, বৃহত আউটপুট শক্তি, উচ্চ শিখর শক্তি এবং ভাল উপাদান শোষণ।
আল্ট্রাভায়োলেট লেজারগুলি কেবল ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয় না, তবে প্লাস্টিক, গ্লাস, ধাতু, সিরামিকস, পিসিবি, কভার ফিল্মস, সিলিকন ওয়েফার ইত্যাদি বিভিন্ন উপাদানের সূক্ষ্ম প্রক্রিয়াকরণেও ব্যবহৃত হয়, তবে একক উপাদানের একাধিক উত্পাদন জন্য গভীরভাবে ব্যবহৃত হয় প্রক্রিয়া।পিসিবি উত্পাদনকে উদাহরণ হিসাবে গ্রহণ করে, অতিবেগুনী লেজারগুলি কাটিয়া, এচিং এবং ড্রিলিংয়ের মতো একাধিক প্রক্রিয়াতে ব্যবহৃত হয়।
1. পিসিবি কাটিয়া
ফিল্ম কাটিং, পিসিবি ভর কাটা এবং বিচ্ছিন্নকরণ (প্যানেল থেকে একটি একক সার্কিট বোর্ড অপসারণ), ইউভি লেজারগুলি বর্তমানে সেরা পছন্দ।
কভার ফিল্মটি মাল্টিলেয়ার সার্কিট বোর্ডের সমাবেশের উপাদানগুলির মধ্যে অন্তরক ক্ষেত্র গঠন করে, যা পরিবেশগত বিচ্ছিন্নতা এবং বৈদ্যুতিক নিরোধক জন্য ব্যবহৃত হয়, এবং ভঙ্গুর কন্ডাক্টরকে সুরক্ষা দেয়।এটি একটি নির্দিষ্ট আকার অনুযায়ী কাটা প্রয়োজন, এবং একটি সূক্ষ্ম অতিবেগুনী লেজারের ব্যবহার রিলিজ পেপারের ক্ষতি এড়াতে পারে, যাতে গঠিত কভারিং ফিল্মটি সহজেই প্রকাশের কাগজ থেকে পৃথক করা যায়।নমনীয় বা অনমনীয়-ফ্লেক্স পিসিবি উপাদান খুব পাতলা।ইউভি লেজার কেবল বিশ্রামহীন প্রক্রিয়া চলাকালীন উত্পন্ন যান্ত্রিক চাপের প্রভাবকে বাদ দিতে পারে না, তবে তাপ চাপের প্রভাবকেও হ্রাস করতে পারে।
2. পিসিবি ইচিং
খালি বোর্ড থেকে সার্কিট প্যাটার্ন দেখানোর পিসিবি প্রক্রিয়া জটিল এবং এচিংয়ের প্রয়োজন।প্যাটার্ন প্লাটিং পদ্ধতির রাসায়নিক এচিংয়ের সাথে তুলনা করে, অতিবেগুনী লেজার এচিং দ্রুত এবং আরও পরিবেশ বান্ধব।একই সময়ে, ইউভি লেজার স্পট আকার 10μm পৌঁছাতে পারে এবং এচিংয়ের সঠিকতা আরও বেশি।
3. পিসিবি তুরপুন
মাল্টি-লেয়ার পিসিবিগুলি গরম ডাই-কাস্টিং দ্বারা মিশ্রিত উপকরণগুলির সাথে একত্রে আধা নিরাময় অংশ তৈরি করা হয়, যা উচ্চ তাপমাত্রার সংস্পর্শে আসার পরে পৃথক করা সহজ।"কোল্ড" প্রসেসিংয়ের খ্যাতিযুক্ত ইউভি লেজার তাই এর পেশীগুলিকে নমন করতে পারে।আল্ট্রাভায়োলেট লেজার প্রযুক্তিটি 100ropm এরও কম ব্যাসযুক্ত মাইক্রোপুরগুলির উত্পাদনতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।ক্ষুদ্রতর সার্কিট ডায়াগ্রাম ব্যবহার করে, ছিদ্র ব্যাস এমনকি 50μm এরও কম হতে পারে।আল্ট্রাভায়োলেট লেজার প্রযুক্তি 80μm এরও কম ব্যাসযুক্ত গর্ত তৈরি করার সময় খুব বেশি ফলন দেয়।
মাইক্রো হোল উত্পাদনশীলতার ক্রমবর্ধমান চাহিদা মেটাতে, অনেক নির্মাতারা দ্বৈত-মাথা ইউভি লেজার ড্রিলিং সিস্টেম চালু করতে শুরু করেছে।